株式会社 平井精密 ENGLISHI SITE MAP HOME
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製品情報 セラミックス
CERAMIC
 セラミックス用配線パターン条件
メタライズ材料
材料 W
タングステン
Mo
モリブデン
Mo-Mn
モリブデンーマンガン
用途 ボンディング用
ロウ付け部
VIA HOLE用
ロウ付け部
ロウ付け部
厚み 10〜20μm 10〜30μm
抵抗 14mΩ/□* -
メッキ処理
Ni-ELP(B) 1μMIN (+シンター処理)
VIA HOLE
直径 φ0.18
直径 φ0.20
ライン&スペース
標準品 特注品
複雑形状 ライン
スペース
MIN 0.20
MIN 0.20
MIN 0.15
MIN 0.15
単純形状 ライン
スペース
MIN 0.15
MIN 0.15
MIN 0.10
MIN 0.10
層厚
MAX 0.635mm
MIN 0.254mm
シートサイズ(外形)
標準品 75×70
特注品 90×90
図
オプトデバイス
水晶振動子用
メッキ
セラミックス
配線パターン条件
セラミックス物性表
切削
コピーライト