ガラスおよびセラミックスの両素材に対応。
|
現在多くの幹線系光通信中継器に採用されているガラスハーメタイプの
メタルパッケージに加え、高速大容量通信を可能にする
高周波モジュール向けセラミックスパッケージ。
この両方の素材に対応できる技術と設備を備えることで
用途に合わせた最適な提案を実現しています。
さらに自社で培ったセラミックス製造技術を活かした新分野にも挑戦。
|
 |
|
 |
アルミナセラミックス及びサファイアガラスへのメタライズ加工が可能です。
光源用リフレクターなどに利用可能です。 |
|
| 【アルミナセラミックス】 |
|
【サファイアガラス】 |
|
|
侠ピッチの配線を使ったパッケージのご要望にもお応えします。 |
 |
小スペースに立体的な配線を必要なら積層タイプのセラミックスでご対応致します。
左写真は狭ピッチでの裏表同通が可能な商品例 |
|
| 高気密を必要とする素子などにセラミックスパッケージは有効。 |
 |
|
 |
半導体用パッケージ及び基板
小ロットの試作から数万個の量産品まで対応可能。 |
|
|
|
|
|
