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弊社は創業時より半導体パッケージ・水晶パッケージ・表面処理加工分野で世界のメインサプライヤーを目指し、事業展開をしております。世界はいま大きな変革の時を迎え、高度情報社会への進展、市場の国際化など様々な変化が急速に進んでいます。デジタル時代を支えるキーディバイスであるパッケージ事業と表処理加工事業を通じて変革に対応するニューテクノロジーを創造し、ユーザーニーズに対応しうる製品開発を進めて参ります。
21世紀・新しい時代に向けて株式会社 平井精密は挑戦をし続けます。皆様の一層のご支援を賜りますよう、お願い申し上げます。 |
| 代表取締役社長 |
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何よりも大切なのは、「信頼性」。
＜HIRAI＞は、ユ−ザ−ニ−ズを第一に考えます。
数多くのメ−カ−と技術的パ−トナ−シップをを締結。
その実績が＜HIRAI＞製品の確実性を物語ります。 |
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半導体技術が進展し、光通信ネットワークが標準と化した現代。エレクトロニクス界の進歩は、ありとあらゆる産業分野に素晴らしい可能性を提示しています。しかし、この現代のマルチメディア・テクノロジーは、その一方でいくつかの問題点・課題点を抱えるに至りました。それは製品に使用する精密部品により高い精度とより高い信頼性が求められるようになったこと。それだけではありません。競争激化による納期の短縮・コストダウン、仕様変更に対する柔軟な対応力・・・。精密部品の提供者がこれらの課題に即応できるかどうかが製品の価値を左右するのです。
＜HIRAI＞は、主にハーメチックシール、メッキ技術分野で大きな評価を集める、グローバル・カンパニーです。その品質と対応力は世界的に評価を得ており、エレクトロニクス・カンパニーの技術的パートナーとして認知されています。世界各国の製品に搭載された＜HIRAI＞のテクノロジー。その採用範囲の幅広さがそのまま＜HIRAI＞を物語っています。 |
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